美国半导体行业协会(SIA)7月27日发布《美国半导体产业状况报告2026》显示,2025年全球半导体销售额冲到7956亿美元创历史新高,WSTS最新春季预测将2026年规模大幅上修至1.5万亿美元、同比暴涨约90%,首次冲破万亿关口,核心引擎是AI基础设施与加速计算平台对逻辑晶片和存储的吞噬式需求——2025年逻辑晶片销售额2995亿美元(同比+38.8%)稳居最大品类,内存2300亿美元(同比+39%)紧随其后,HBM与企业级DRAM产能倾斜进一步收紧消费级供应;区域格局上亚太以45.4%增速领跑、美洲+31.4%、中国+17.9%、欧洲+6.7%,唯独日本下滑4.3%,AI伺服器单柜含芯超4500颗、晶片占机柜价值95%以上的结构性事实,把半导体从周期品推入“AI资本开支决定斜率”的新阶段,云厂6000亿美元级AI基建投入与边缘AI、汽车电子、工业智能多点渗透,正让晶圆厂、封测与分销链在2026下半年继续吃紧,跨境3C、智能硬体与车载电子卖家须把“晶片成本上行+交期波动”写进选品毛利模型。